● 最大68Gbpsを実現する「Wide I/O 2」メモリ規格を公開 … JEDEC
● DDR4メモリモジュール用DIMMソケットを開発 … 富士通コンポーネント
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
皆さん、コンニチハ！
昔、「奥様は魔女」というTV番組の中で、ベンジャミンフランクリンが現代に現れるというお話がありました。彼は、メガネを作り、図書館のシステムを作り、消防署を作った。そんな彼が、現代に来たらどうなるか？想像をしただけでワクワクします。
もしもエジソンが現代に現れて、無料で世界中の人とTV電話が、それも無線でできることを知ったら、腰をぬかす？…かもしれませんが、意外や意外「やっと私の望んだような世の中になったか！」と言うかもしれません。
それぞれの人が、それぞれの分野で、少しでも進歩させたいという願いと思いがあるからこそ、技術進歩があるのだと思います。そんなことできるわけがないと思って、何の努力もしなかったら今の私たちの生活はなかったでしょう。
「こんな世の中になるとは思わなかった」ではなく、「こんな世の中にしたかったんだ」と言えるように人生を築き上げたいですよね。
さあ、今日も復興のために頑張りましょう！(^^)
【ニュース】
● 最大68Gbpsを実現する「Wide I/O 2」メモリ規格を公開 … JEDEC
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20140909_665823.html
メモリなどの半導体の標準化団体であるJEDECは8日(米国時間)、3次元積層型DRAMの新規格「Wide I/O 2」の仕様を公開した。…
【詳細】http://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-wide-io-2-mobile-dram-standard
● DDR4メモリモジュール用DIMMソケットを開発 … 富士通コンポーネント
http://news.mynavi.jp/news/2014/09/09/274/
富士通コンポーネントは、DDR4メモリモジュール用288極DIMMソケット「FUJITSU Componentコネクタ FCN-074B/078B形」を開発し、9月よりサンプル供給を開始すると発表した。…
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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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