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電子部品のホットな情報

スマートフォンは、フレンドリー?

● MRAMを共同開発 … 東芝と韓国・ハイニックス社 ● 有機半導体単結晶薄膜の印刷に成功 &# …

脳ドックの診断結果

● 機能安全規格に対応したマイコン2種類をサンプル出荷 … 東芝 ● 放射線問題・節電問題を受けレ …

すくなくとも、自己紹介くらいは…

● 半導体製造装置需要予測;東芝とエルピーダ向けが横ばいでソニー向けなどが増額 … SEAJ ● …

求職者の意識

● ガラスが半導体に – 絶縁体の高温メルトの金属的電導体化 … 東工大 ● 60MI …

カルシューム不足?

● +2.7V駆動時のオン抵抗が0.6Ωと小さいアナログ・スイッチICを発売 … Vishay ● …

第12期へ!

● ARMマイコン「Kinetis」のポートフォリオを拡大 … Freescale ● USBメモ …

人間の究極の幸せとは…

● TSVで4枚積層した1GB DDR3 SDRAM … エルピーダ ● 最大500人の人員削減な …

会報が1m…(f^^;)

● 半導体を用いた人工格子中でd波ボーズアインシュタイン凝縮体を実現 … NII ● 2011年の …

咳が苦しい…

● DRAMモジュール市場は今後4年間にわたり成長が続く … IHS iSuppli ● 世界最薄 …

心を教えることは難しい…

● 高さ0.8mmを実現した4段積層Mobile DRAM製品の量産技術を確立 … エルピーダ ● …

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