●Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表
●東芝メモリ社長「北上新棟、19年に製造開始」 展示会で講演
【電子部品のお助け隊（R)】
<<電子部品・半導体NEWS>>
電子レンジを使うときのことを「チンする」と言いますが、今どき電子レンジで
「チ～ン」なんて音がするのがあるのでしょうか？でも、一度言葉が出来てしま
うと、人は何の疑問も持たずその言葉を意味も考えず使い続けます。
しかし、「チンする」という言葉、文字にすると、ちょっと恥ずかしい気がする
のは私だけでしょうか？
【ニュース】
●Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表
http://eetimes.jp/ee/articles/1812/14/news073.html
Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。…
●東芝メモリ社長「北上新棟、19年に製造開始」 展示会で講演
https://www.nikkei.com/nkd/industry/article/?DisplayType=1&n_m_code=036&ng=DGXMZO38845150S8A211C1X13000
東芝メモリの成毛康雄社長は12日、都内で開かれた半導体製造技術の展示会「セミコン・ジャパン」で講演した。…
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【弊社に届いた引き合い＜抜粋＞】
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