●シャープ、半導体など電子部品分社 来年4月
●電子部品を熱から守れ、京大が熱流を最適化する計算法

【電子部品のお助け隊(R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>
最近は押入れのある家も少なくなっていると思いますが、「押入れ」は、まさに
言葉通り、押して入れるスペースなわけで、奥に入ってしまったものは、前にあ
る物から片づけなければ見ることはできません。

一番奥にあるものは何か?きっと、ほとんどの人は記憶にないのだと思います。
ということは、記憶にないものは世の中に存在しないのと同じですから、押入れ
の奥の物は10年過ぎたら圧縮してゴミ箱行き!というのでも良いのかもしれま
せん。うん!そんな物置を発明したらきっと売れる?!かな?
【ニュース】

●シャープ、半導体など電子部品分社 来年4月
https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00500964
シャープの戴正呉会長兼社長は26日、電子部品事業の成長に向け、資本提携を含め他社との連携を加速する方針を示した。…

●電子部品を熱から守れ、京大が熱流を最適化する計算法
https://newswitch.jp/p/15874
京都大学の西脇真二教授らは、製品表面や内部の熱の流れを最適化する計算手法を開発した。…
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【弊社に届いた引き合い<抜粋>】

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NL17SZ74USG,SSH-003T-P0.2-H,TL16C550CPFB,MKA14103,NSVS1145,SC1200UFH-266F-33,SC1200UFH-266BF-33,EPM9560ARI208-10,PCD4511,3-316081-2,559350210,DZN-2R7D704G4T,1MD26-3560-00C-500,DS2431+T&R,1MD26-3560-00C-500,GRM1552C1H5R0CZ01D,TX14-60R-6ST-N1E,NFP-60A-0112-BF,HDD2714U MK1403MAV,DNP331,IC-30-2100 G4,PC827,MSM82C55A-2GS-2K,PST600DM-R,MM74C14N,TB16B6C,TMCMA1C226MTRF,MPY5373X,RM21WTP-15S(71),SN74F245NSR,EPM7256SRC208-10,DNP331,2410ML-05W-B60-D00,DNP331,PP1R5245,M51957BFPCF0R,2SD1818-AZ,LD-201VR,RPE2C1H472J2K1A01B,LN1371GTRP,2SK30ATM,2SC3246,M54523P,UPC4741C,UPC803C-A,FCN704Q060AUM,FCN704Q034AUM00A,ILC210000,TCS4440-0140577,TCS4440-01-4051,1735783-3,TA79L12FTE12LF,TCS4440014051,ACM45328012PT001,IL2SS3LN,SML512MWT86,SSTA06T116,TSL1112RA471KR72PF,DNP331,CM04RC02T,MSM9842GAZ03A7,MSM9842GAZ010ZR,

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