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月別アーカイブ: 6月 2011

人間の究極の幸せとは…

● TSVで4枚積層した1GB DDR3 SDRAM … エルピーダ ● 最大500人の人員削減な …

会報が1m…(f^^;)

● 半導体を用いた人工格子中でd波ボーズアインシュタイン凝縮体を実現 … NII ● 2011年の …

咳が苦しい…

● DRAMモジュール市場は今後4年間にわたり成長が続く … IHS iSuppli ● 世界最薄 …

心を教えることは難しい…

● 高さ0.8mmを実現した4段積層Mobile DRAM製品の量産技術を確立 … エルピーダ ● …

54基ある原子炉

● NORフラッシュの性能限界を突破 … GENUSION ● 世界最薄DRAM スマートフォンの …

夏風邪ひいてしまいました…

● DSPマイコンと汎用マイコンを1チップ化「Concerto」… TI ● 米戦闘機に中国の偽造 …

期末は、書類処理が大変!

● 北米の半導体製造装置売上高が急伸、台湾を抜いてトップへ、2011年Q1のSEMSレポート … …

『盛和塾』塾生になりました。(^^)

● MP3エンコーダ/デコーダを内蔵した音声処理LSIを発表 … 三洋半導体 ● 全世界で7,40 …

ダムを作ろうと思わんとあきまへん…

● 自動車キーを携帯端末やPCと連携させる半導体チップ … NXP ● 自動車用パワー半導体モジュ …

子供を叱ろう!

● 待機電力がゼロに 半導体開発 … NEC,東北大学 ● 54nm世代の256KビットReRAM …

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